在SEMICON China 2025展會期間，深圳市新凱來技術有限公司攜五款自主研發的半導體核心工藝設備震撼亮相，引發行業廣泛關注。此次發布的外延沉積設備EPI（峨眉山）、原子層沉積設備ALD（阿里山）、物理氣相沉積設備PVD（普陀山）、刻蝕設備ETCH（武夷山）及薄膜沉積設備CV… 查看更多 +
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SEMICON/FPD China 2025 時間:2025年3月26日-28日 地點:上海新國際博覽中心N1-N5/E6-E7/T0-T3館 查看更多 +
SEMICON China 2025將于3月26-28日在上海新國際博覽中心盛大舉行。本屆展會聚焦芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業鏈，匯聚全球頂尖企業、前沿技術與創新解決方案，為行業人士呈現一場無與倫比的科技盛宴，助力半導體產業蓬勃發展。 查看更多 +
為貫徹落實黨中央、國務院關于推進新型工業化戰略決策部署，推動科技創新和產業創新融合發展，做大做強先進制造業，“2025激光制造與增材制造創新發展大會暨展覽會”將于2025年10月18日-20日在北京國家會議中心二期舉辦。 激光制造與增材制造是先進制造領域產業發… 查看更多 +
據韓媒3月7日報道，三星集團為應對近年來在半導體領域的市場失利，組建了全新的管理診斷辦公室，旨在通過內部審計和績效分析，深入洞察Exynos芯片、半導體代工以及ISOCELL 相機傳感器業務等問題的根源。三星在半導體領域持續投入巨資，然而市場表現卻不盡如人意，… 查看更多 +
一、技術自主創新方面擺脫技術依賴目前，全球半導體芯片架構主要被x86和ARM架構所主導。x86架構主要由英特爾和AMD等公司控制，廣泛應用于個人電腦和服務器領域；ARM架構則在移動設備領域占據主導地位。而RISC-V的開源特性使得中國企業和科研機構能夠擺脫對這些 propriet… 查看更多 +
?2025年中韓半導體技術競爭前瞻：創新與博弈并存。隨著中國半導體產業在高集成度、低功耗等關鍵技術領域實現突破，韓國研究機構近期警示“技術差距擴大風險”，呼吁加速技術迭代。2024年中國集成電路出口額突破1萬億元，產業鏈自主化能力顯著提升，而韓國則聚焦… 查看更多 +
2025年中國半導體行業：機遇與挑戰并存。特朗普政府草擬更嚴厲的半導體限制措施，這將進一步加大中國半導體行業獲取先進技術和設備的難度。美國可能會加強對高端芯片制造設備、關鍵半導體材料等的出口管制，使得中國企業在全球供應鏈中的技術獲取渠道受到嚴重… 查看更多 +
2025年第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于8月在北京國家會議中心隆重舉行。展品覆蓋半導體全產業鏈，從IC設計環節的各類創新芯片產品，到半導體材料的新型研發成果，從備受關注的第三代半導體技術突破，到封裝與測試的先進工藝展示，再到半導體設… 查看更多 +
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